[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 30일 삼성전기에 대해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)발 패키지기판의 호황이 장기화될 전망이라고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “FC-BGA의 공급 부족이 초래한 패키지기판의 호황이 장기화될 전망이고, 선두권 업체인 삼성전기에 대한 재평가가 필요해 보인다”라며 “FC-BGA의 중요한 트렌드 변화로서 서버 CPU 등 프로세서가 대형화되고, 이종 Die를 통합하는 기술이 확산됨에 따라 FC-BGA의 대면적화가 빠르게 진행되고 있고, 복수 칩 결합을 위한 인터포저, EMIB 등 차세대 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아지고 있다”고 밝혔다.

김지산 연구원은 “수요 측면에서는 클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서향으로 중장기 전망이 밝다”며 “내년에는 Windows 11과 신형 CPU가 PC 교체 수요를 자극할 것이고, 애플 주도로 FC-BGA와 FC-CSP를 절충한 신형 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인”이라고 설명했다.

김 연구원은 “이에 비해 공급 업체는 삼성전기, Ibiden, Shinko, Nan Ya, Unimicron, AT&S 등에 국한돼 있다”며 “최근에는 설비 조달도 어려워 업계 증설 속도의 조절이 필요하고, 오랫동안 수급 불균형 상태가 지속될 것”이라고 언급했다.

그는 “삼성전기는 고객 다변화 성과와 함께 시장 수요에 적극 대응하고 있고, 고부가 서버용 FC-BGA 진출을 시도하고 있어, 양적, 질적으로 크게 도약하는 계기가 마련될 것”이라고 말했다.

그는 “삼성전기의 3분기 영업이익 추정치를 전년 동기대비 45% 늘어난 4460억원으로 재차 상향한다”며 “시장 컨센서스(4069억원)을 크게 상회하는 동시에 역대 최고 실적에 도전할 전망”이라고 진단했다.

이어 “세 사업부 모두 호조를 보이고 있어 이익의 질도 양호하다”고 덧붙였다.

그는 “MLCC는 삼성전기가 강점을 가지는 서버, 네트워크 장비 등 산업용 수요가 강세이고, 중국 천진 공장이 본격 가동됨에 따라 점유율 상승세가 이어질 것”이라며 “코로나 환경에서 Murata, Taiyo Yuden 등 경쟁사들의 잇따른 생산 차질로 인한 반사이익이 더해지고 있다”고 분석했다.

그는 “패키지기판은 FC-BGA와 FC-CSP 중심의 판가 상승 효과가 본격화돼 지금껏 보지 못한 수익성을 실현할 것”이라고 전망했다.

그는 “카메라모듈은 주고객의 신형 폴더블폰 성공, 생산 차질 완화 및 갤럭시 A 시리즈 출하 확대를 바탕으로 예상보다 양호한 실적을 달성할 것”이라고 내다봤다.