[뉴스투데이=장원수 기자] 유안타증권은 7일 삼성전기에 대해 고부가 사업 강화 모멘텀이 지속된다고 전했다.

백길현 유안타증권 연구원은 “최근 IT반도체 부품 수급, 하반기 전방 수요 둔화 및 동남아 지역의 코로나 재발로 인한 생산 차질 우려까지 복합적인 이슈로 삼성전기의 주가는 올해 고점대비 38% 하락 후 횡보 국면에 있다”며 “내년 삼성전기의 반도체 패키지 사업 강화에 따른 기판사업부의 이익 성장과, 차량 및 XR 디바이스용 카메라모듈 시장성장에 따른 모듈사업부 모멘텀에 기반한 사업 가치 성장을 기대한다”고 밝혔다.

백길현 연구원은 “삼성전기의 올해 연결기준 매출액은 전년대비 17% 늘어난 9조6000억원, 영업이익은 72% 증가한 1조4000억원을 기록할 것으로 전망한다”며 “적층세라믹캐패시터(MLCC)와 반도체 패키지가 실적 성장을 견인한다”고 지적했다.

백 연구원은 “올해 컴포넌트사업부 영업이익은 전년대비 91% 늘어난 1조1000억원으로 예상한다”며 “하반기 MLCC 가격과 수요 둔화에 대한 우려는 말레이시아 중심의 코로나로 인한 경쟁사 수급 차질로 불식되고, MLCC 물동량은 하반기까지 다소 견조한 흐름을 보일 것으로 전망한다”고 언급했다.

그는 “올해 기판사업부 영업이익은 전년대비 105% 증가한 2049억원으로 예상한다”며 “기판 공급업체들의 기민한 생산시설투자와 전방 사업 고루 견조한 수요에 기반해 반도체 패키지 기판 가격 환경이 삼성전기에 우호적이며, 특히 PC 시장 내 Ultra Slim NB과 같은 고사양 제품 수요 증가에 따른 생산능력 잠식으로 삼성전기 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 전년대비 25% 성장할 것으로 추정한다”고 말했다.

그는 “삼성전기의 내년 전사 연결기준 매출액은 올해대비 11% 늘어난 10조6000억원, 영업이익은 4% 증가한 1조5000억원을 기록할 것으로 전망한다”며 “반도체 패키지와 차량용카메라모듈에 기반한 성장을 기대한다”고 설명했다.

그는 “내년 기판사업부 영업이익은 올해대비 29% 늘어난 2634억원으로 예상된다”며 “기존 저부가 RFPCB 사업 축소로 인한 연간 적자 규모가 축소되는 가운데, ‘고부가 반도체 패키지 기판 사업 강화’에 기반한 연간 영업이익 400억원 수준이 추가 업될 것으로 추정했다”고 진단했다.

이어 “FCBGA 고객사 및 어플리케이션 다변화라는 중장기 모멘텀을 기대해본다”고 덧붙였다.

그는 “내년 모듈사업부 영업이익은 올해대비 25% 증가한 1548억원을 기록하며 전사 이익 기여도가 소폭 높아질 것으로 추정한다”며 “전장 및 자율주행 트렌드가 가속화되며 차량용 카메라모듈 시장이 향후 5년간 연평균 30%률 육박하는 성장세를 보일 것으로 전망되는 가운데, 삼성전기의 북미 고객사 중심의 수요가 차츰 늘어날 것으로 예상하기 때문”이라고 전망했다.