[뉴스투데이=박기태 기자] 삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 등 고부가가치 제품을 앞세워 올해 3분기 호실적을 냈다. 

삼성전기는 3분기 연결기준 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 지난해 3분기보다 매출은 21%(4598억원) 늘었으며, 영업이익은 49%(1504억원) 뛰었다. 

삼성전기 관계자는 "모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다.

부문별 실적을 보면, 컴포넌트는 3분기 매출 1조3209억원을 냈다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34% 늘었다. 

모듈은 지난해 3분기보다 1% 증가한 매출 7874억원을 올렸다. 

기판 부문 매출은 5804억원으로, 전년 동기 대비 28% 증가했다. 반도체 패키지 기판은 고사양 애플리케이션 프로세서(AP)와 5세대 이동통신(5G) 안테나용 볼그리드어레이(BGA), 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 확대가 실적 개선을 견인했다는 게 삼성전기 측 설명이다.

삼성전기 관계자는 "올해 4분기 컴포넌트 부문은 PC와 TV용 수요가 세트 증가 둔화와 재고 조정 영향으로 매출 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것"이라며 "생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침"이라고 밝혔다.

이어 "모듈 부문은 렌즈 및 액츄에이터(작동장치) 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급을 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

기판 부문에 대해선 "4분기에도 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요는 지속될 것"며 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FC-BGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침"이라고 했다.