[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 23일 삼성전기에 대해 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 1조원 투자 발표로 패키지기판 시장을 주도할 것으로 기대된다고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “삼성전기는 장기 호황이 예상되는 FC-BGA에 2023년까지 1조원(8억5000만달러) 투자 계획을 발표했다”며 “이번 투자를 계기로 FC-BGA의 일류화 및 제품 고도화, 고객 다변화 성과를 기대한다”고 밝혔다.

김지산 연구원은 “PC용 주요 고객과 네트워크장비용 신규 고객 위주의 전략적 투자인 것으로 추정된다”라며 “공급 부족 상황을 감안하면 투자 조건 등은 우호적일 듯하다”고 설명했다.

이어 “베트남 신규 공장은 2023년부터 본격 가동, 증설 효과로서 연간 매출액 5000억원 이상 더해질 것으로 추정된다”고 덧붙였다.

김 연구원은 “FC-BGA 매출액은 2021년 5700억원, 2022년 7000억원, 2023년 8400억원, 2024년 1조1000억원으로 전망된다”고 말했다.

그는 “빠듯한 수급 상황 바탕으로 수익성은 역대 최고 수준을 실현 중”이라며 “고객사들의 요구에 따라 대규모 추가 투자가 병행될 가능성이 상존한다”고 언급했다.

그는 “삼성전기는 내년 하반기에 고부가 서버용 FC-BGA 시장에 진출할 계획”이라며 “FC-BGA는 패키지기판의 기술적 최상단에 위치, 공급 부족이 가장 심한 제품”이라고 부연했다.

그는 “FC-BGA 공급 부족은 2026년까지 지속될 전망”이라며 “프로세서의 대형화 및 복수 칩 통합 추세에 따라 대면적화되고 있어 생산능력 잠식이 크고, 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아져 수요를 맞추지 못하는 상황”이라고 분석했다.

그는 “장비 리드타임 길어져 후발 주자들은 증설에 어려움 겪을 듯하다”라며 “수요 측면에서는 클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서 수요 강세가 지속되고 있다”고 전망했다.

그는 “FC-BGA 시장은 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장할 것으로 전망된다”고 내다봤다.