[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전기가 부산에 수천억원 규모의 투자 단행을 통해 본격적으로 ‘패키지 기판(FCBGA)’ 사업 확장에 나섰다.

삼성전기는 21일 부산사업장을 대상으로 반도체 패키지 기판 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원 규모의 투자를 진행한다고 밝혔다. 

패키지 기판이란 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다. 대개 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 적용된다.     

현재 반도체 업계는 비대면 디지털 수요가 급격하게 증가함으로 인해 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 시급한 상황이다.

특히나 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 요구되는 패키지 기판은 기판 제품 가운데서도 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높기 때문에 후발업체 진입이 쉽지 않은 사업이다. 

이번 투자는 베트남 생산법인을 대상으로 한 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설에 투자에 이은 추가 투자다. 이로써 삼성전자가 패키지 기판 증설에 투입하는 금액은 1조6000억원대로 확대됐다. 

삼성전기는 반도체의 고성능화 및 시장 성장 영향으로 인한 패키지 수요 증가에 적극적으로 대응하고, 빠르게 성장하고 있는 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 다질 계획이다. 

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대를 통해 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 아주 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 소비자에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중함으로써 경쟁력을 향상시킬 계획”이라고 말했다.