“삼성전기, 주가에 패키지기판의 선도적 역량과 가치가 반영되지 않았다”
FC-BGA에만 1조6000억원 투자, 2024년 매출 1조3000억원 전망
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 22일 삼성전기에 대해 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)에만 총 1조6000억원을 투자하기로 했는데, 이는 이례적이고 공격적인 계획이라고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “삼성전기는 3개월간 세 차례 발표를 통해 FC-BGA에만 총 1조6000억원을 투자하기로 했다”며 “제품 고도화, 고객 다변화를 병행하며 시장 수요에 적극적으로 대응하는 한편, 패키지기판 2위권 경쟁사들과 격차를 벌리겠다는 의지로 해석된다”고 밝혔다.
김지산 연구원은 “주가는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 업황과 연동성이 절대적인 반면에, 패키지기판의 선두권 경쟁력과 중장기 성장성이 충분히 반영되지 않았다고 판단된다”고 설명했다.
김 여구원은 “FC-BGA 사업과 관련해 지난해 12월 베트남 법인 1조원 투자 발표에 이어 올해 2월에 베트남 법인 3200억원 추가 투자를 발표했고, 전일 부산 사업장에 3000억원을 투자한다고 밝혔다”라며 “이례적이고 공격적인 투자 계획으로서, 그만큼 FC-BGA의 공급 부족이 심각하고, 고객사들의 요구가 많다는 방증”이라고 지적했다.
그는 “삼성전기는 FC-BGA 분야 글로벌 Top 3이자 PC용 FC-BGA 선두 업체로서 주요 반도체 업체들과 파트너십을 구축하고 있다”며 “패키지기판 업계가 FC-BGA 진출 또는 증설을 추진함에 있어 노광기 등 핵심 장비 조달의 어려움을 겪고 있지만, 삼성전기는 선두권 시장 지위에 기반해 장비 조달이 양호할 것”이라고 언급했다.
그는 “이번 부산 사업장 추가 투자를 통해 서버용으로 고도화하는 계기가 마련될 것으로 기대된다”며 “대면적, 고다층인 서버용 제품의 판매가격은 PC용 대비 5~10배 가량 높다”고 말했다.
그는 “향후 부산 사업장은 High-end FC-BGA, 베트남 사업장은 양산성 검증된 제품 위주로 대응하며 이원화 전략을 취할 것”이라며 “베트남 사업장은 내년 하반기부터 양산이 시작돼, 2024년 하반기에 온전한 매출이 발생할 예정”이라고 진단했다.
그는 “이에 따라 FC-BGA의 올해 매출은 전년대비 27% 늘어난 7400억원에서 2024년에 1노3000억원으로 도약하고, 빠듯한 수급 여건을 감안하면 20%를 웃도는 영업이익률을 유지할 수 있을 것”이라고 분석했다.
그는 “FC-BGA 수요처는 PC와 서버를 넘어 자동차, 네트워크장비, 데이터센터 등으로 확대되고 있고, 클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등의 추세와 함께 한다”라며 “멀티칩 패키지가 대중화되며 대면적화되고, EMIB 등 패키지 기술이 더욱 고도화되고 있다”고 전망했다.
그는 “FC-BGA와 동일한 ABF(Ajinomoto build-up film) 소재를 사용하는 ARM 기반 하이브리드 기판 시장에도 주도적으로 대응하고 있다”며 “애플의 M 시리즈 프로세서가 대표적”이라고 내다봤다.
댓글 (0)
- 띄어 쓰기를 포함하여 250자 이내로 써주세요.
- 건전한 토론문화를 위해, 타인에게 불쾌감을 주는 욕설/비방/허위/명예훼손/도배 등의 댓글은 표시가 제한됩니다.