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“심텍, FC-CSP와 SiP가 질적 성장 주도”
장원수 기자
입력 : 2022.06.15 11:50
ㅣ 수정 : 2022.06.15 11:50
스마트폰 침체 영향 방어 예상, SSD와 웨어러블향 매출 확대
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 15일 심텍에 대해 인플레이션발 스마트폰 시장 침체로 인해 모바일용 패키지기판의 업황이 둔화될 것이라는 예상은 충분히 합리적이다. 다만, 심테텍의 주력 제품인 플립칩칩스케일패키징(FC-CSP)와 멀티칩패키지(MCP)는 경쟁사들보다 모바일 비중이 낮고, SiP는 웨어러블기기용으로 집중돼 있어 스마트폰 침체 영향을 방어할 수 있을 것이라고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “스마트폰 시장 침체와 더불어 FC-CSP, MCP, 시스템인패키지(SiP) 등 모바일 패키지기판의 수요 둔화 우려를 배재할 수 없다”며 “다만, 심텍의 경우 FC-CSP는 모바일 모바일 프로세서(AP) 비중이 20% 수준으로서 주로 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러와 서버용 버퍼 직접회로(IC) 위주로 성장하고 있고, MCP는 모바일 D램보다 낸드 비중이 절대적으로 높으며, SiP는 웨어러블기기용으로 공급하고 있기 때문에 스마트폰 침체 영향을 방어할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
김지산 연구원은 “고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 혼합평균판매단가(Blended ASP) 상승과 함께 질적 성장을 이끌고 있다. 전방 분야로 보면 SSD와 웨어러블기기 성장에 따른 수혜가 예상된다”고 설명했다.
김 연구원은 “우호적인 환율 여건과 제품 믹스 개선 효과에 힘입어 시장 예상치를 상회하는 실적 기조가 이어질 것”이라며 “2분기 영업이익은 전년 동기대비 211% 늘어난 971억원으로 또다시 컨센서스(881억원)를 넘어설 전망”이라고 지적했다.
그는 “심텍의 올해 매출액은 전년대비 29% 증가한 1조7577억원, 영업이익은 112% 증가한 3694억원으로 예상된다”며 “하반기 이익 정체를 가정해도 주가수익비율(PER) 5.2배는 매력적으로 보인다”고 언급했다.
그는 “DDR5 침투율이 올해 4%를 기록하며, 해당 서버 및 PC용 모듈PCB 매출이 500억원으로 확대될 것”이라며 “늘 그렇듯 전환 초기 평균판매가격(ASP) 프리미엄이 상당할 것”이라고 말했다.
그는 “심텍은 신규 9공장을 건설 중이고, 하반기 완공 예정”이라며 “이로써 내년에 고다층 미세회로제조공법(MSAP) 기판 중심으로 매출액이 1500억원 가량 증가할 수 있는 기반이 마련될 것”이라고 진단했다.
그는 “제품 포트폴리오 선진화를 위해 신규 RF-SiP 양산을 준비하고 있고, 향후 AiP 기판에도 도전할 계획”이라며 “자회사인 Simmtech Graphics는 GDDR6용 MSAP 기판 공급을 주도하고 있고, 엔화 약세로 인한 수혜가 더해질 것”이라고 전망했다.
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