전소영 기자 입력 : 2022.09.20 09:44 ㅣ 수정 : 2022.09.20 09:44
내년부터 양산하는 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개 “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시”
구미사업장 전경과 정철동 LG이노텍 사장 [사진=LG이노텍 / 편집=김영주]
[뉴스투데이=전소영 기자] LG이노텍, ‘KPCA show 2022’에서 고객경험 혁신 제품을 공개한다.
LG이노텍은 오는 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 개최되는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 공개한다고 밝혔다.
‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참여해 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.
이번 전시회에서 LG이노텍은 △플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)기판 △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신제품을 선보일 예정이다.
FC-BGA 기판 존(Zone)에서는 FC-BGA 신제품이 공개된다. 내년 양산 예정인 FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결하는 역할을 하는 반도체용 기판으로 PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 사용된다.
AI(인공지능), 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제조과정에서 열과 압력 등으로 구부러져 제품 성능에 치명적인 영향을 미치는 ‘휨현상’을 최소화했다.
패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 내세운다. 세계 시장점유율 1위를 자랑하는 RF-SiP용 기판과 더불어 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판 등이 전시될 예정이다.
테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위의 칩온필름(COF)과 더불어 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등의 실물을 볼 수 있다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰이나 TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 역할을 하고, 칩온보드는 신용카드나 여권 등에 사용된다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 “전 세계 시장 선도 역량을 기반으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC/서버, 통신/네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 확대에 속도를 내 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속적으로 선보이겠다”고 말했다.
