[뉴스투데이=전소영 기자] PCB(인쇄회로기판) 업계가 반도체 및 스마트폰 부진으로 2023년 1분기 실적 하회가 예상되는 가운데, 2분기 개선을 시작으로 3분기에는 회복될 수 있다고 긍정적으로 전망된다.

박강호 대신증권 연구원은 28일 ‘PCB-부진한 1Q 실적보다 2Q 이익 증가에 주목’ 리포트를 통해 이 같은 의견을 냈다.

리포트에 따르면 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 국내 PCB 9개 기업의 1분기 전체 실적은 부진할 것으로 예측된다. 9개사의 전체 영업이익 추정치는 1446억원으로, 이는 전년  동기 대비 62.5% 감소한 수준이다.

박 연구원은 “지난해 3분기를 정점으로 2개 분기 연속으로 매출과 영업이익이 역성장이 예상된다”며 “BGA 등 반도체 기판 중심으로 2023년 1분기 추정 영업이익은 부진, 종전 추정을 추가로 하회 가능성이 있다”고 판단했다.

대신증권은 메모리(D램, 낸드플래시) 반도체 업체의 출하량 감소와 재고조정 영향으로 BGA 중심의 기판 매출 감소로 반도체 기판 중심의 실적 큰 폭으로 부진할 것으로 내다봤다. 

이는 가동율 하락에 따른 고정비 부담 증가, 일부 제품의 가격 인하가 가중돼 PCB 업체의 영업이익률이의 추가적인 하락을 예상했다. 

또한 1분기가 비수기인 점을 고려해 비메모리향 기판(FC BGA 등), 애플향 연성PCB도 이전 분기 대비 매출 감소로 PCB 업체의 가동률이 지난해 4분기 대비 하락할 것으로 점쳤다.

그러나 대신증권은 2023년 1분기 부진한 실적보다 2분기 이익 증가(전 분기 대비)에 주목해야 한다고 제안했다.

박 연구원은 “2023년 1분기가 저점, 2분기 개선, 3분기 회복으로 전개될 전망”이라며 “PCB 9개사의 2023년 2분기 전체 영업이익 추정치는 2208억원으로 직전 분기 대비 52.7%, 전년 동기 대비 –54.3%를 기록할 것”이라고 예측했다. 

그는 “FC-BGA 분야에서 성장이 상대적으로 높으며 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등이 추가적인 투자로 비메모리 패키지 업체로 전환하고 있다”며 “또 R/F PCB(연성) 시장은 2024년 높은 성장이 예상된다”고 설명했다.

이어 “2023년 AI(인공지능) 및 클라우드 환경 확대로 서버, 네트워크 투자가 지속돼 초다층통신기판(MLB)의 수요 증가도 높을 전망”이라며 “PCB 업종 내 변화 기업에 관심 필요하다”고 강조했다.