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[뉴스투데이=오세은 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 기술 개발 직접 챙기기에 나섰다.

14일 삼성에 따르면 이 부회장은 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 김기남 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장이 함께 배석했다.

ASML은 극자외선(EUV) 노광기 공급업체다. EUV 노광기는 차세대 반도체 필수 장비로 대당 2000억원 이상으로 고가다. 이 장비 전량은 ASML이 제작하고 있다.

삼성에 따르면 이 부회장과 버닝크 CEO는 △7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 △AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 △코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴봤다.

삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔으며, 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

한편, 삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며, 특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.