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젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 품질 테스트 통과 실패, 사실 아냐”
전소영 기자
입력 : 2024.06.04 17:51
ㅣ 수정 : 2024.06.04 17:54
SK하이닉스·마이크론·삼성전자 등 3社와 협력 중
최근까지도 테스트가 진행 중…인내심 가져야
[뉴스투데이=전소영 기자] 최근 삼성전자가 자사 HBM(고대역폭메모리)이 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 루머로 진땀을 뺀 가운 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이에 대해 직접 입을 열어 화제다.
젠슨 황은 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에 참석해 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다.
그는 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력 중으로 세곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라며 “엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력 중”이라고 설명했다.
황 CEO는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 제품군을 확보하고 있는데 해당 제품들이 필요로 하는 속도는 상당히 빠르기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 “3개의 메모리 공급사에 대해 훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”고 강조했다.
그러면서 삼성전자의 HBM 품질 테스트 통과에 실패했다는 외신 보도에 대해 “어제까지도 테스트가 진행 중이었다. 비하인드 스토리도 없고 인내심을 가져야 할 것”이라고 사실이 아니라고 밝혔다.
한편 삼성전자도 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”며 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.
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